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       對于電子組裝生產(chǎn)線自動化，大家覺得PCBA加工組裝比較容易做，還是PCBA測試比較容易做呢？現(xiàn)在的組裝很多動作都可以靠機器手臂幫忙了，而測試是否也可以做到呢？
        在PCBA組裝中的一個基本要求是一致性、正確性，對于差異要控制，變異不允許。在組裝制造過程中的品質(zhì)不良有設(shè)計問題、材料問題、組裝問題三個方面，前兩項需預先采取措施防止其發(fā)生，組裝過程中的問題象缺件、損件、錯件、偏移等大部分是可以目視檢查的，但是焊接質(zhì)量很難用目視的方法來完全判定，而且有時會出現(xiàn)PCBA交付在顧客處的炸機、爆板、功能不良等故障。

　　根據(jù)中國賽寶實驗室可靠性研究分析中心提供的PCBA組裝品質(zhì)問題分析統(tǒng)計，主要的組裝失效模式為焊接不良，占所有組裝不良問題的57%，可見絕大多數(shù)產(chǎn)品品質(zhì)問題是由組裝焊接過程焊點故障引起的。

　　隨著PCBA的設(shè)計趨于小型化，更小的器件，更小的間距，電子組裝件的微型化(高密集度)越來越多，引起PCBA的焊點缺陷、檢測定位困難、可視性及可維修性差，甚至不可修復潛在失效風險也隨之增加。


　　僅從組裝過程的傳統(tǒng)目視檢查控制不能完全剔除焊接不良，還需要進行自動X射線無損檢測，在長三角、珠三角、還有軍工生產(chǎn)中已經(jīng)推廣應用，效果十分好。但是增添設(shè)備的投資較大，本來勞動力成本連年遞增已經(jīng)讓許多中小型電子制造代工廠叫苦不迭，再加上顧客對加工品質(zhì)的不斷要求，實力不強的代工廠已無力增添高額成本檢測手段。