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談?wù)刾cb assembly生產(chǎn)過程中的溫度曲線

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2021/7/13
關(guān)于pcb assembly生產(chǎn)過程中的溫度曲線，有幾種典型的溫度曲線呢？它通常分為三角形溫度曲線、升溫-保溫-峰值溫度曲線、低峰值溫度曲線三種，下面請看百千成電子小編給大家作的具體介紹。
三角形溫度曲線
(1) 適用于簡單pcb assembly產(chǎn)品的三角形溫度曲線
對于簡單的產(chǎn)品，可以使用三角形溫度曲線，因為PCB相對容易加熱，組件接近印刷板的溫度，并且PCB表面溫差小。
當(dāng)錫載玻片具有合適的公式時，三角形溫度曲線將得到更亮的焊點。但結(jié)垢粉活化時間和溫度必須
適應(yīng)無鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的加熱速率作為一個整體來控制，一般為1-1.5 ℃。與傳統(tǒng)的保溫峰值曲線相比，能源成本較低。通常不建議使用此曲線。
推薦的加熱-保溫-峰值溫度曲線
加熱-保溫峰值溫度曲線也稱為帳篷曲線。該圖顯示了加熱-保溫-峰值溫度的推薦溫度曲線 (與圖1相同)，其中曲線1是Sn37Pb焊接的溫度曲線，曲線2是無鉛Sn-Ag-Cu焊膏的溫度曲線。從圖中可以看出，元件和傳統(tǒng)FR4印刷板的極限溫度為245 ℃，無鉛焊接的工藝窗口比為Sn-37Pb。
要窄得多。因此，無鉛焊接需要通過緩慢預(yù)熱、充分預(yù)熱PCB和降低PCB表面溫差 △ 、從而達(dá)到較低的峰值溫度 (235 ~ 245 ℃)，避免損壞組件和FR-4基板PCB。本節(jié)的加熱-保溫-峰值溫度曲線要求如下。
1.加熱速率應(yīng)限制在0.5 ~ 1 ℃/s或低于4 ℃/s，具體取決于焊膏和組件。
2.焊膏中結(jié)垢粉末成分的配方應(yīng)符合曲線。如果保溫溫度過高，焊膏的性能將受到損害。
3.第二個溫度上升斜坡在峰區(qū)的入口處。典型坡度為3 ℃/s。液相線以上時間為50 ~ 60s，峰值溫度為235 ~ 245 ℃。
4.在冷卻區(qū)，為了防止焊點的結(jié)晶顆粒生長和分離，要求焊點快速冷卻，但是應(yīng)該特別注意減輕壓力。例如，陶瓷芯片電容器的最大冷卻速率為-2 ~-4 ℃/s。
低峰值溫度曲線
低峰值溫度曲線是首先增加緩慢加熱和足夠的預(yù)熱，以減少回流區(qū)域的PCB表面溫差。大型組件和大熱容量位置通常滯后于小型組件以達(dá)到峰值溫度。圖3是低峰值溫度 (230-240 ℃) 曲線的示意圖。在圖中，實線很小組件的溫度曲線。虛線是大分量的溫度曲線。當(dāng)小元素達(dá)到峰值溫度時，保持低峰值溫度和寬峰值時間，讓小元素等待大元素; 另一個大元素也達(dá)到峰值溫度并保持幾秒鐘，然后再次冷卻。該措施可以防止部件損壞。
低峰值溫度 (230 ~ 240 ℃) 接近Sn-37Pb的峰值溫度，因此損壞設(shè)備的風(fēng)險小，能耗低。然而，PCB布局的調(diào)整、熱設(shè)計、回流焊工藝曲線、工藝控制和對設(shè)備橫向溫度均勻性的要求較高。低峰溫度曲線不適用于所有產(chǎn)品。在實際生產(chǎn)中，溫度曲線必須根據(jù)PCB、組件、焊膏等的具體條件來設(shè)定，復(fù)雜的板可能需要260 ℃。
通過焊接理論的研究，我們可以看到焊接過程涉及潤濕、粘度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴散、溶解等物理反應(yīng)和結(jié)垢粉末化學(xué)反應(yīng)，如分解、氧化、還原等，它還涉及冶金、合金層、金相、衰老等等，這是一個非常復(fù)雜的過程。在SMT貼片工藝中，必須應(yīng)用焊接原理來正確設(shè)置回流焊溫度曲線。在pcb assembly的生產(chǎn)中，我們必須同時掌握正確的工藝方法，并且通過過程控制，SMT可以通過印刷焊膏、安裝組件來實現(xiàn)，最后，回流焊爐SMA通過率實現(xiàn)回流焊質(zhì)量為零 (no)缺陷或接近零缺陷，同時要求所有焊點達(dá)到一定的機械強度，只有這樣的產(chǎn)品才能達(dá)到高質(zhì)量和高可靠性。
以上就是百千成電子小編分享的pcb assembly生產(chǎn)過程中的溫度曲線的相關(guān)內(nèi)容，你可以關(guān)注百千成電子了解更多pcb assembly知識與資訊，謝謝。
 

 

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