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3D打印電子和嵌入式組件

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2025/7/4
3D打印電子和嵌入式組件技術正在徹底改變電子制造業(yè)。3D打印電子利用導電材料（例如納米銀墨水）和介電材料的逐層沉積來直接制造三維電路，突破了傳統(tǒng)PCB的平面限制，使其成為柔性可穿戴設備和共形天線等特殊應用的理想選擇。同時，嵌入式組件技術將無源元件（電阻器、電容器等）集成在PCB內(nèi)層，節(jié)省了40%以上的空間，同時增強了高頻信號完整性。這些技術的結合顯著縮短了從設計到制造的周期，并實現(xiàn)了更輕量化、更集成的產(chǎn)品設計。目前，這些技術在航空航天、醫(yī)療植入設備和汽車電子領域取得了突破性應用，隨著多材料打印和精密定位技術的不斷發(fā)展，它們有望實現(xiàn)完全3D打印的電子系統(tǒng)。
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