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隨著電子產(chǎn)品向高性能與高可靠性發(fā)展，PCB（印制電路板）制造過(guò)程中遇到的失效問(wèn)題也愈發(fā)復(fù)雜。傳統(tǒng)的檢測(cè)手段往往難以揭示問(wèn)題本質(zhì)，而掃描電子顯微鏡與能譜分析技術(shù)（SEM&EDS）正逐步成為行業(yè)解決疑難問(wèn)題的有力工具。


如下多個(gè)基于SEM&EDS分析的經(jīng)典PCB失效案例，展現(xiàn)了該技術(shù)在微觀失效定位與元素成分識(shí)別方面的強(qiáng)大能力。


案例一：化學(xué)鎳金孔內(nèi)露銅問(wèn)題
某客戶在化學(xué)鎳金工藝中發(fā)現(xiàn)少量孔內(nèi)無(wú)法沉積鎳金。通過(guò)SEM&EDS檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)孔銅表面殘留錫元素，最終確認(rèn)原因?yàn)槲g刻退錫不徹底，錫殘留阻礙鍍層沉積。此問(wèn)題凸顯了退錫工序的重要性，特別是在化金板生產(chǎn)中。


案例二：SMT后孔壁分離批量退貨
在SMT貼片后，客戶發(fā)現(xiàn)部分PCB存在孔壁分離現(xiàn)象。通過(guò)EDS分析，在分離區(qū)域檢測(cè)到高濃度鋁元素，證實(shí)污染源來(lái)自鉆孔工藝中鋁片蓋板殘留。進(jìn)一步確認(rèn)為吸塵真空不足導(dǎo)致鋁屑帶入孔內(nèi)，提示生產(chǎn)中吸塵設(shè)備維護(hù)的重要性。


案例三：化學(xué)鎳金板可焊性不良
在某批急單中，客戶反饋可焊性不良。SEM&EDS檢測(cè)顯示板面存在碳酸鈉結(jié)晶，追溯發(fā)現(xiàn)為顯影工序停水期間強(qiáng)行生產(chǎn)，造成顯影液殘留。該案例再次強(qiáng)調(diào)：在非正常工況下勉強(qiáng)投產(chǎn)，極易造成批量性失效。


SEM&EDS技術(shù)通過(guò)高倍率成像與元素成分分析，能夠快速揭示PCB生產(chǎn)中微觀污染、分層、鍍層缺陷等問(wèn)題的根本原因，為故障定位和工藝改進(jìn)提供了強(qiáng)有力的數(shù)據(jù)支撐。隨著生產(chǎn)工藝要求的提升，該技術(shù)已逐漸成為PCB失效分析中的標(biāo)配工具。