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柔性電路板制造中使用的柔性芯或基板材料的類型
柔性電路板的核心材料由粘合劑以及非粘合劑材料制成。兩者都提供一定范圍的聚酰亞胺芯厚度。


l 基于粘合劑的柔性材料：基于粘合劑的材料是柔性電路材料的主體，通常用于單面和雙面電路板設(shè)計(jì)中。顧名思義，它們使用基于環(huán)氧或丙烯酸的膠粘劑將銅膠粘到柔性芯上�；�于粘合劑的撓性材料具有廣泛的優(yōu)勢，包括更高的銅剝離強(qiáng)度，降低材料成本等。


l 非粘性撓性材料：這種撓性芯材料制造為在電介質(zhì)膜上濺射銅或在銅上澆鑄電介質(zhì)。當(dāng)設(shè)計(jì)是剛性或更高層數(shù)的撓性結(jié)構(gòu)時(shí)，通常使用它們。在這兩種情況下，非粘性撓性芯均可提供卓越的質(zhì)量和可靠性。由于一些原因，非粘性材料被廣泛使用。這種材料的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是省去了粘合劑層，這導(dǎo)致了柔性和薄型結(jié)構(gòu)。非粘性撓性材料的其他好處包括更小的可能的最小彎曲半徑，更高的潛在額定溫度等等。


柔性電路板制造中使用的導(dǎo)體材料


使用薄的，細(xì)粒度的，低輪廓的銅箔可以實(shí)現(xiàn)高水平的柔性電路板制造。主要有兩種類型的可彎曲材料配置的銅箔：電沉積（縮寫為ED）和軋制退火（縮寫為RA）。粘合劑基和非粘合劑都從電沉積銅開始；然而，在軋制退火過程中，晶粒結(jié)構(gòu)從垂直ED轉(zhuǎn)變?yōu)樗�平RA銅。


加上相對(duì)較低的成本，ED銅箔在市場上獲得了極大的歡迎。RA箔非常昂貴，但具有改進(jìn)的彎曲能力。此外，RA箔是動(dòng)態(tài)彎曲應(yīng)用所需的標(biāo)準(zhǔn)材料。


用于柔性電路板制造的覆蓋層和柔性阻焊材料


柔性印刷電路板由外層電路組成，外層電路封裝有柔性阻焊層，覆蓋層或兩者結(jié)合。PCB制造商以前使用粘合劑來膠粘這些層，這在一定程度上降低了電路板的可靠性。為了解決這些問題，由于提高了可靠性和靈活性，他們中的大多數(shù)人現(xiàn)在更喜歡覆蓋層。Coverlay的特征是聚酰亞胺的固體層帶有丙烯酸或環(huán)氧粘合劑。同樣，柔性阻焊層是采用高密度表面貼裝技術(shù)（SMT）組件用于剛性組件區(qū)域的首選材料。良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣在組件區(qū)域同時(shí)使用阻焊層，在柔性區(qū)域同時(shí)使用覆蓋層，以充分利用其功能。


多年來，柔性電路板已經(jīng)獲得了極大的普及，并發(fā)現(xiàn)了復(fù)雜電路的大型應(yīng)用。選擇正確的柔性PCB材料非常重要，因?yàn)檫@不僅會(huì)影響電路板性能，還會(huì)影響電路板的總體成本。