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PCBA高溫高濕、振動標準

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2025/4/3
PCBA（印刷電路板組裝）的可靠性直接影響電子產(chǎn)品的壽命和性能。高溫高濕、振動和跌落測試是評估PCBA可靠性的三大關鍵測試。


高溫高濕測試主要評估PCBA在潮濕環(huán)境下的耐腐蝕性和絕緣性能，常用標準包括IPC-A-610和IEC 60068-2-78，測試條件通常為85℃/85%RH，持續(xù)500-1000小時。常見失效模式包括焊點氧化和絕緣下降，可通過使用三防漆和優(yōu)質焊料來改善。


振動測試模擬運輸或使用中的機械振動，標準如MIL-STD-810和IEC 60068-2-64，測試頻率范圍5-2000Hz。該測試主要發(fā)現(xiàn)焊點開裂等問題，優(yōu)化措施包括加強結構設計和點膠加固。


這兩項測試共同確保PCBA在各種嚴苛環(huán)境下的可靠性，是電子產(chǎn)品質量控制的重要環(huán)節(jié)。企業(yè)應根據(jù)產(chǎn)品應用場景選擇合適的測試標準和優(yōu)化方案。
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