在 PCBA 制造精度日益提升的當(dāng)下，3D X 射線檢測(cè)技術(shù)正成為保障產(chǎn)品品質(zhì)的核心手段。這項(xiàng)技術(shù)通過穿透電路板表層，對(duì)內(nèi)部焊點(diǎn)和元器件進(jìn)行三維成像，為高密度、微型化的電子組裝提供了可靠的質(zhì)量監(jiān)控方案。
技術(shù)原理：3D X 射線檢測(cè)利用不同物質(zhì)對(duì) X 射線的吸收差異，通過多角度掃描生成電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維模型。其核心優(yōu)勢(shì)在于能夠突破視覺盲區(qū)，清晰呈現(xiàn) BGA、CSP 等底部焊球的焊接狀態(tài)，以及多層板中隱藏的空洞、虛焊等缺陷。檢測(cè)精度可達(dá)微米級(jí)，即使是 0.1mm 以下的微小焊點(diǎn)也能被精準(zhǔn)識(shí)別。
質(zhì)量優(yōu)勢(shì)：
·全方位檢測(cè)隱藏焊點(diǎn)，避免傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)的遺漏問題
·量化分析焊點(diǎn)體積、空洞率等關(guān)鍵參數(shù)，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量數(shù)據(jù)化管控
·支持批量自動(dòng)檢測(cè)，檢測(cè)速度較人工抽檢提升 80% 以上
·可追溯性強(qiáng)，檢測(cè)數(shù)據(jù)可存檔用于生產(chǎn)工藝優(yōu)化
應(yīng)用領(lǐng)域：該技術(shù)已成為高可靠性要求領(lǐng)域的標(biāo)配
·新能源汽車動(dòng)力控制系統(tǒng) PCBA
·工業(yè)機(jī)器人核心控制板
·精密醫(yī)療設(shè)備電路模塊
·衛(wèi)星通信終端組件
隨著 PCBA 集成度向 7nm 級(jí)別邁進(jìn)，傳統(tǒng)檢測(cè)手段已難以滿足需求。3D X 射線檢測(cè)不僅解決了當(dāng)前微型化焊接的質(zhì)量管控難題，更通過數(shù)據(jù)化分析推動(dòng)了 PCBA 制造從 “事后檢測(cè)” 向 “過程預(yù)防” 的轉(zhuǎn)型，為高端電子設(shè)備的可靠性提供了堅(jiān)實(shí)保障。