在混合組裝型 PCBA 的生產(chǎn)中，選擇性波峰焊技術(shù)正憑借其針對性焊接能力，成為提升復(fù)雜電路板合格率的關(guān)鍵工藝。這項(xiàng)技術(shù)通過精準(zhǔn)控制焊錫波的噴射區(qū)域，實(shí)現(xiàn)對特定焊點(diǎn)的定向焊接，完美適配了現(xiàn)代電子制造中“混裝化”“多品種” 的生產(chǎn)需求。
技術(shù)原理：選擇性波峰焊通過可編程的噴嘴系統(tǒng)，僅對 PCBA 上需要焊接的通孔元器件引腳區(qū)域噴射熔融錫波。與傳統(tǒng)波峰焊的全域浸潤不同，其采用局部加熱方式，可將熱影響區(qū)控制在最小范圍，同時通過氮?dú)獗Ｗo(hù)噴嘴減少焊錫氧化。
質(zhì)量優(yōu)勢：
·避免對貼片元器件的二次熱損傷，尤其適合混裝板生產(chǎn)
·針對不同焊點(diǎn)直徑精準(zhǔn)調(diào)節(jié)錫波壓力，減少橋連、拉尖等缺陷
·單噴嘴切換時間小于 0.5 秒，滿足小批量多品種的柔性生產(chǎn)需求
·焊錫利用率提升 40%，降低耗材成本與廢棄物處理壓力
應(yīng)用領(lǐng)域：已廣泛應(yīng)用于多工藝組合的 PCBA 生產(chǎn)
·智能家居控制板（含貼片 IC 與連接器混裝）
·工業(yè)儀表主板（集成傳感器與功率器件）
·汽車?yán)走_(dá)模塊（含高頻元件與接插件）
·軌道交通信號控制板
隨著 PCBA 中貼片與通孔元器件的混合集成成為主流，選擇性波峰焊技術(shù)正通過“精準(zhǔn)施焊” 破解傳統(tǒng)工藝的瓶頸。其既能保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性，又能適應(yīng)柔性制造的靈活需求，為 PCBA 生產(chǎn)的多元化發(fā)展提供了重要支撐。