PCBA也叫pcb assembly，大家知道pcb assembly項目前期應該準備什么嗎？SMT生產工藝流程作業(yè)指導書如何設計以及pcbassembly如何組裝測試，今天深圳百千成電子就來對pcb assembly項目的所有流程進行解析。
一．前期準備階段
1、pcb assembly項目說明書，技術參數及要求；
2、籌備項目牽頭小組，負責工藝作業(yè)設計、工藝實施、項目匯報等工作；
二．設計開發(fā)
該環(huán)節(jié)的標準是能夠符合SMT生產工藝的電路設計能力。
三．SMT生產工藝流程作業(yè)指導書的設計與編輯
1、明確作業(yè)指導書的格式，與pcb assembly加工廠一致；
2、作業(yè)指導書內容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導書、鋼網使用作業(yè)指導書、貼片加工作業(yè)指導書、再流焊工藝管控指導書等）；
pcb assembly
四．鋼網制作能力確認
1、鋼網制作工藝過程；
2、貼片加工廠由PCB文件導出適合鋼網制作的Gerber文件，指導鋼網制作的流程；
五．貼片機的編程和操作能力確認
1、BOM清單、Gerber文件的評估；
2、貼片機編程，PCB尺寸的測量和拼板處理；
六．pcb assembly組裝測試
1、smt貼片加工生產完成后的測試（老化、燒錄、信號、高低溫、ICT測試等等）；
2、三防漆涂敷等（三防是指哪三防，請參考我們前面對于該問題的解析）；
七．pcb assembly貼片項目改進及評估
1、pcb assembly設計互檢
2、匯報
3、改善建議
綜上所述，以上就是百千成電子小編為你分享的pcb assembly項目的所有流程進行的解析，大家都看懂了嗎？歡迎關注深圳百千成電子，持續(xù)學習更多pcb assembly知識。